格隆汇11月16日丨据证券时报，11月15日，央行开展8500亿元中期借贷便利（MLF）操作和1720亿元公开市场逆回购操作，均维持利率不变。此外，央行称，11月以来人民银行已通过抵押补充贷款(PSL)、科技创新再贷款等工具投放中长期流动性3200亿元，中长期流动性投放总量已高于本月MLF到期量。专家表示，央行此次操作兼顾了中长期和短期流动性供需的平衡，达到了维护流动性合理充裕、防止资金继续淤积和空转套利、以结构性领域发力拉动经济企稳回升，以及兼顾内外平衡的多重目的。接下来，为加力稳增长、控风险，引导房地产行业尽快实现软着陆，年内5年期以上贷款市场报价利率（LPR）有望调降，而明年初再次降准的必要性和概率更高。

格隆汇11月16日丨赛恩斯(688480.SH)今日申购，甬矽电子(688362.SH)、众智科技(301361.SZ)、新天地(301277.SZ)和永顺泰(001338.SZ)今日上市。

格隆汇11月15日丨据贝壳财经，比亚迪今日公告称，终止推进所属子公司比亚迪半导体分拆上市事项，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。对此，比亚迪方面表示，公司主动撤回申请，是公司基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策，本次撤回申请正是为了日后健康高速发展做铺垫，也是为了全体股东权益最大化做出的调整和努力。

格隆汇11月15日丨比亚迪公告，比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。公司为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。公司将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。