芯片

【A股异动 | 本川智能涨5% 股东终止减持计划】格隆汇2月22日丨本川智能(300964.SZ)冲高回落，现报32元，涨幅5%，总市值24.7亿。公司近日收到特定股东达晨创通出具的《关于提前终止减持计划的告知函》，达晨创通决定提前终止此次减持计划；其已于2022年10月18日-11月15日通过集中竞价方式累计减持公司股份76.28万股，占公司总股本的0.995%。而公司此前披露，达晨创通拟通过集中竞价、大宗交易的方式减持所持有的公司股份合计不超过1,932,457股（占公司总股本比例2.5%）。

电报 ·2023-02-22 09:52

A股异动 | 本川智能涨5% 股东终止减持计划

A股异动 ·2023-02-22 09:52

【美国商务部任命专家成立芯片团队监管半导体制造及研究】格隆汇2月17日丨据路透社，美国商务部当日表示，将任命十几名成员成立一个团队，负责监管527亿美元的政府资金，以促进半导体制造和研究。据悉，新成立的团队成员包括具有管理大型联邦项目经验的官员、半导体行业的专家，以及具有金融行业经验的高管。

电报 ·2023-02-17 23:22

【苗圩：新能源汽车芯片使用量是智能手机的10倍】格隆汇2月17日丨在中国电动汽车百人论坛专家媒体交流会中，第十三届全国政协经济委员会副主任苗圩表示，目前新能源汽车芯片使用量是智能手机的10倍，需求远远大于消费电子市场。预计中国新能源汽车的快速增长可以弥补消费电子需求下降对芯片市场带来的不良影响，未来将成为全球芯片市场的重要支撑力量。

电报 ·2023-02-17 11:10

【AI芯片概念股震荡走低】格隆汇2月17日丨罗普特跌近8%，景嘉微、优博讯、瑞芯微、复旦微电、安路科技等跟跌。

电报 ·2023-02-17 10:14

【四家车用芯片厂商启动扩产 恐影响台积电、联电等代工厂的接单】格隆汇2月17日丨据台湾经济日报，英飞凌、瑞萨、德州仪器(TI)、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额约250亿美元。近年车用芯片大厂为了缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作。随着这些IDM厂大举兴建自有产能，势必削减委外代工订单，恐牵动台积电、联电等代工厂的接单。

电报 ·2023-02-17 09:44

【消息称三星电子等晶圆代工厂开工率在下滑】格隆汇2月17日丨据The Elec，业内人士称，三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右，而东部高科(DB HiTek)的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60—70%，部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%。

电报 ·2023-02-17 09:35

【芯片股震荡回落】格隆汇2月16日丨寒武纪、海光信息、景嘉微、佰维存储、艾为电子跌超5%，龙芯中科、中科曙光、必易微、力芯微等跟跌。

电报 ·2023-02-16 13:52

【消息称三星、格芯、力积电晶圆代工报价已降 台积电、联电等私下给予部分优惠】格隆汇2月15日丨据台湾电子时报，晶圆代工厂商表示，近期确实因客户砍单，导致产能利用率大跌，不过对应价格策略也大不同。其中，如三星、力积电、格芯已直接降价；台积电、联电、世界先进代工牌价并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予优惠。此外，近期有消息称三星已降价抢单，晶圆代工厂商表示，这不会对产业竞争带来立即且显著影响，因为对大部分IC设计客户而言，转单成本高昂。

电报 ·2023-02-15 10:24

【广州：提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率】格隆汇2月14日丨广州市人民政府日前印发《关于支持市场主体高质量发展促进经济运行率先整体好转的若干措施》。其中提到，发展壮大战略性新兴产业。出台实施汽车产业中长期发展规划，发挥好300亿元汽车产业及零部件产业发展基金作用，近地化构建“432”汽车产业园区，提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率。出台专项扶持政策，推动半导体和集成电路产业加快发展。扶持生物医药产业加快发展，对取得第二类、第三类医疗器械产品首次注册证书的企业进行最高500万元补助；对我市安全评价检测机构(GLP)、合同研究机构(CRO)、生物医药产业中试平台等研发服务机构提供生物医药研发服务进行最高3000万元补助；优化创新药物临床服务中心功能，提升“研发—临床—中试—制造”全产业链协同创新水平。

电报 ·2023-02-14 10:39

格隆汇2月13日丨消息称，谷歌在数据中心芯片方面取得进展。

电报 ·2023-02-13 23:07