半导体设备

【半导体设备厂商客户持续砍单】格隆汇1月28日丨由于芯片厂商缩减资本开支，原定设备采购计划也受到波及。多位半导体设备业内人士表示，去年上半年收到许多订单，但多次推迟后，客户宣布将在2023年减少50%的设备投资，并持续取消订单。还有业内人士日前透露，SK海力士去年Q2要求半导体设备供应商延迟发货，到了Q4则不得不完全取消订单。

电报 ·2023-01-28 15:44

【美股异动 | 科磊跌5% Q3业绩指引低于预期】格隆汇1月27日丨科磊(KLAC.US)跌5.01%，报407.26美元，总市值577亿美元。科磊Q2营收29.84亿美元，超预期的28.8亿美元；调整后每股盈余7.38美元，超预期的7.01美元。公司预计Q3营收23.5亿美元，低于预期的25.18亿美元；毛利率61.5%，低于预期的61.7%；调整后每股盈余5.22美元，低于预期的5.79美元。

电报 ·2023-01-27 23:13

【阿斯麦(ASML.US)跌1.66% Q1毛利率指引49.5% 逊预期】格隆汇1月25日丨阿斯麦(ASML.US)跌1.66%，报658.9美元。阿斯麦第四季度营收64.3亿美元，超预期的63.8亿美元；每股盈余4.6美元，超预期的4.26美元。公司预计本季度营收63美元，超预期的61.9亿美元；毛利润31.2亿美元，低于预期的31.8亿美元；毛利率49.5%，低于预期的51.4%。

电报 ·2023-01-25 22:44

阿斯麦(ASML.US)跌1.66% Q1毛利率指引49.5% 逊预期

美股异动 ·2023-01-25 22:44

格隆汇1月25日丨荷兰半导体设备龙头ASML（阿斯麦）首席执行官Peter Wennink表示，公司2022年新增1万名员工，创下记录。

电报 ·2023-01-25 18:15

格隆汇1月25日丨ASML计划今年仍将生产60套EUV系统和375套DUV系统，仍预期市场需求高。

电报 ·2023-01-25 14:24

【芯源微：2022年净利同比预增126%-171%】格隆汇1月19日丨芯源微公告，预计2022年净利润为 1.75亿元到2.1亿元，与上年同期相比，将增加9765.05万元到1.33亿元，同比增加126.25%到171.49%。报告期内，公司新签订单规模同比大幅增长，收入规模持续增长。公司在保持小尺寸及集成电路后道先进封装领域产品收入稳步增长的同时，集成电路前道晶圆加工领域产品收入也实现快速放量。

电报 ·2023-01-19 18:22

【A股异动 | 芯源微(688037.SH)涨超8% 目前在手订单饱满】格隆汇1月16日丨芯源微(688037.SH)午后涨幅扩大至超8%，现报176.5元，总市值163亿元。公司今日在互动平台表示，从基本面上来看，公司2022年签单保持了高速增长的趋势，目前在手订单饱满，经营生产情况良好。此前国盛证券预计公司将在2022 至2024年实现归母净利润1.9/2.4/3.6亿元，维持“买入”评级。

电报 ·2023-01-16 14:29

【阳光能源(0757.HK)高开超7% 将于1月30日派发特别股息0.07港元/股】格隆汇1月4日丨阳光能源(0757.HK)高开7.14%报0.3港元。公司公告，在收到代价的首笔里程碑付款后，公司股份溢价账中的每股0.07港元特别股息将于2023年1月30日(星期一)派付于2023年1月17日(星期二)名列公司股东名册的股东。

电报 ·2023-01-04 09:28

【天风证券：11月国产半导体设备中标量同比+505%，预计2023年整体行业有望逐季改善】格隆汇1月4日丨天风证券研报指出，预计2023年整体行业有望逐季改善，在当前相对历史估值较低的位置持续维持乐观态度，建议以牛市思维选股。1）10月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比大幅提升。2）11月半导体行业景气度跟踪：费城及申万半导体指数环比回升，头部封测厂Chiplet实现突破。3）11月国产半导体零部件中标情况：年初至11月同比+63.64%，国产零部件加速向本土厂商渗透。4）11月国产半导体设备招中标情况：11月国产半导体设备中标量同比+505%，华虹华力薄膜沉积、光刻设备招标量同比+33.33%。

电报 ·2023-01-04 07:43

【美股异动 | 阿斯麦(ASML.US)涨超3% 台积电2023年资本支出有望逼近400亿美元 再创历史新高】格隆汇1月3日丨阿斯麦(ASML.US)涨超3%，报563.4美元。供应链传出，在先进制程台湾扩产与投资研发、美日海外扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下，台积电今年资本支出有望在380亿美元-390亿美元，逼近400亿美，再创历史新高。此前台积电预计，2022年的资本支出为360亿美元，计算下来，2023年，其资本开支有望同比增长5.6%-8.3%。

电报 ·2023-01-03 22:46

美股异动 | 阿斯麦(ASML.US)涨超3% 台积电2023年资本支出有望逼近400亿美元 再创历史新高

美股异动 ·2023-01-03 22:46

【美股异动丨阿斯麦涨近3% 台积电2023年资本支出有望逼近400亿美元 再创历史新高】格隆汇1月3日丨阿斯麦涨近3%，报562.05美元。供应链传出，在先进制程台湾扩产与投资研发、美日海外扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下，台积电今年资本支出有望在380亿美元-390亿美元，逼近400亿美，再创历史新高。此前台积电预计，2022年的资本支出为360亿美元，计算下来，2023年，其资本开支有望同比增长5.6%-8.3%。

电报 ·2023-01-03 17:17

【中信建投：半导体设备市场今年有望再创新高 国产厂商将持续受益】格隆汇12月27日丨中信建投证券研报称，根据SEMI最新数据，得益于晶圆厂建设推动，2022年全球半导体设备市场规模有望继2021年后再创新高，达1085亿美元，同比增长5.9%，预计2023年将收缩至912亿美元，但将在2024年恢复正增长。短期，半导体晶圆厂产能持续建设，尤其是大陆头部晶圆厂继续逆势大规模扩产，带动半导体设备需求旺盛。中长期，半导体供应链加速本土替代加之新应用不断创新，国产半导体设备厂商将持续受益。

电报 ·2022-12-27 08:21

【晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线】格隆汇12月23日丨据晶盛机电消息，12月22日，晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线，标志着晶盛机电正式进军封装市场。目前该设备已通过国内知名FAB厂的技术确认并发往客户现场。

电报 ·2022-12-23 09:42