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天风证券:11月国产半导体设备中标量同比+505%,预计2023年整体行业有望逐季改善
格隆汇1月4日丨天风证券研报指出,预计2023年整体行业有望逐季改善,在当前相对历史估值较低的位置持续维持乐观态度,建议以牛市思维选股。1)10月半导体进出口情况:设备、材料出口额同比大幅提升。2)11月半导体行业景气度跟踪:费城及申万半导体指数环比回升,头部封测厂Chiplet实现突破。3)11月国产半导体零部件中标情况:年初至11月同比+63.64%,国产零部件加速向本土厂商渗透。4)11月国产半导体设备招中标情况:11月国产半导体设备中标量同比+505%,华虹华力薄膜沉积、光刻设备招标量同比+33.33%。
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