市场又冒出一个新概念——CPO（光电共封装）。

消息面上，中共中央、国务院印发《质量强国建设纲要》，其中提出：开展重点行业和重点产品资源效率对标提升行动，加快低碳零碳负碳关键核心技术攻关，推动高耗能行业低碳转型。

今日，CPO、光通信概念板块表现活跃，联特科技、通宇通讯双双涨停。中际旭创、光库科技、天孚通信、新易盛等纷纷冲高。

有机构表示，CPO有望成为高算力下解决方案，目前海外包括Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等都在储备或采购相关设备，已部分应用于超算等市场，未来FANG等大厂加速切换至AI投入，相关解决方案渗透率可能大幅上行。

CPO，就是共封装光学，是指把硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式集成在一起，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互联技术。

据悉，CPO技术涉及到光电芯片的混合集成，这是当前光器件领域竞争的热点。当网络速度提高至800Gbps以上，可插拔光组件将遭遇密度和功率问题，CPO成为了业界亟需的封装替代方案。

根据光通信行业市场调研公司数据显示，过去10年里全球销售的可插拔光模块达到了10亿只，其中一半用于光纤到户FTTx市场，有至少1000万只用于大型云计算公司数据中心内部互联。但是，随着数据中心用户对于功耗与高密度安装越来越高，可插拔模块渐渐不能满足需求，将在2027年-2028年开始出现向下的趋势。

同时，CPO也是业界公认的未来更高速率光通信的主流产品形态之一，相比其他产品与技术有着独特的优势。

降低功耗。电学引擎与光学引擎的电路距离大大缩短，电信号损耗降低，简化后的SerDes去掉 DFE、FFE 和 CTLE 之后功耗降低，最高可节省30%的功耗。
降低成本。封装工艺成本更低，高集成度的光引擎成本更低，同时省去部分电学芯片成本更低，可降低 25%-30%的成本。
减小尺寸。借助硅光技术和 CMOS 工艺，共封装的方式显著减小光电引擎各自独 立封装方式的尺寸，同时能够实现更高密度的 I/O 集成。

目前，多家厂商都在竞相布局CPO技术和产品：AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。

根据一份报告显示，CPO在2026年的市场规模将达到3.44亿美元， 到2030年将迅速增长至23亿美元。

国盛证券指出，ChatGPT加速的AI的进程，对于功耗和成本的要求来得更快。CPO配套硅光可能在未来2-3年有望快速放量。

概念股一览：

联特科技：目前研发的有基于 SIP(硅光)的 800G光模块，以及用于下一代产品CPO所需的高速光连接技术、激光 器技术和芯片级光电混合封装技术等。

锐捷网络：CPO设备兼容液冷散热模式，散热成本对比同性能的可插拔光模块设备降低了35%;

天孚通信 ：研发高速光引擎项目，面向全球AI算力核心芯片龙头厂商体系供货;

中际旭创：正在开展CPO相关研究，以SiP+平台为基础对新器件、光电协同设计、以及2.5D/3D 光电融合封装等方面进行持续的开发和创新;

星网锐捷：发布首款应用CPO技术的25.6T数据中心交换机。