华虹半导体(01347.HK)发布公告，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，据此，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体有条件同意透过合营公司华虹半导体制造(无锡)有限公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元。

根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。

同日，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II、无锡市实体及合营公司订立合营投资协议以将合营公司转为合营企业并将合营公司的注册资本由人民币6.68百万元增至40.2亿美元。

合营公司与华虹无锡于2023年1月18日订立土地转让协议，据此，华虹无锡有条件同意转让，而合营公司有条件同意以总代价人民币1.7亿元购买该土地，以开发晶圆厂，从而容纳合营公司制造集成电路及12英寸(300mm)晶圆的生产线。标的事项：位于中国江苏省无锡市新洲路28及30号及锡兴路27及29号249,049平方米的多幅土地的部分土地使用权。

尽管华虹无锡持续进行产能扩充，但鉴于近年来对半导体的需求依旧强劲，其无法满足市场增长。华虹无锡的晶圆厂产能利用率保持在一个非常高的水平。鉴于华虹无锡的强劲表现及公司“8英寸+12英寸”的企业战略，公司于2023年将继续扩大其生产线的产能。合营协议及合营投资协议符合公司的战略，以强化其在各类晶圆领域的市场地位及竞争力。