2022年12月15日早盘，港股整体低开走弱，恒生指数一度跌幅超过1.9%，恒生科技指数一度跌幅超过2%。但是港股市场中半导体板块却实现了逆市上涨，12月15日早盘华虹半导体一度涨幅超过6%，晶门半导体涨幅接近4%，中芯国际涨幅达2.17%。

实际上从近60日涨幅来看，半导体板块就早有部分个股走出了阶段性的行情，例如华虹半导体近60日涨幅高达46.29%。

来源：港股半导体板块行情

据媒体报道，传闻中国最新拟投资总规模1430亿美元(折合人民币10046亿元)扶持国内芯片企业，主要用于鼓励中国企业购买本土半导体设备，提供20%采购成本补贴。该计划将持续五年，通过补贴和税收减免等形式，最快有望在2023年第一季度实施。对此，中芯国际投资者关系部门回应称公司没有收到具体的文件通知，但公司一直有国家补贴。 

究竟中国半导体行业大环境如何，未来投资者可以关注哪些方向，我们来详细看看。

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美对国内半导体技术封锁加码，

国产替代势在必行

从近期的消息上来看，美国对中国半导体企业的技术封锁再次加码，半导体行业国产替代主线明确。

2022年10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布了对美国《出口管理条例》（EAR）的一系列修订，并公布针对中国企业的新的出口管制限制措施，细则瞄准中国高端芯片产业，严格限制中国企业获取发展高性能计算芯片、超级计算机以及特定半导体制造能力所需的设备、零部件、技术能力等。

本次BIS新规主要制约中国晶圆制造先进制程的发展，对成熟制程的限制程度较低。未来从事先进制程芯片设计、制造等业务的企业，在研发端、采购端、销售端均可能面临严格限制，后续业务的发展甚至生存都将面临严峻挑战。

 来源：芯谋研究、凯联资本

从国家大基金二期投资重点来看主要集中在我国半导体短板领域，可以发现国内扶持半导体产业链实现自主可控的决心很大。2019年10月，国家大基金二期成立，相比大基金一期，大基金二期投资领域更为集中。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业链。

来源：中国政府网、科技部

根据知名三方机构IC Insights数据统计显示，继2021年全球半导体资本开支激增35%后，预计2022年行业资本开支将达1817亿美元历史新高，但增速呈现放缓态势。同时IC Insights预计2023年同比下降19%至1466亿美元。

国内方面，由于美方对我国实行半导体制裁，阻碍国内先进制程的发展，部分客户先进制程扩产放缓，机构海通认为短期来看设备厂商业绩或将承压，但成熟制程仍然继续加大国产替代。

来源：IC Insights

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半导体哪些领域国产替代方向可以关注

2022年已经接近尾声，全年来看半导体产业呈现景气下行的情况，展望2023年，机构Western security认为随着消费类终端需求的复苏，半导体行业有望重新回到景气上行周期。于此同时芯片国产替代进入深水区，高壁垒芯片是未来3-5年的国产替代蓝海市场，建议关注产品竞争力突出的细分龙头厂商。

截至目前高性能模拟芯片、FPGA芯片、汽车芯片等领域依然以进口为主，存在广阔的国产替代空间。

1、半导体设备和零部件方面，由于美国出口管制升级，我国未来有望健全新型举国体制，加快实现高水平科技自立自强。美商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级出口管制措施，限制中国获取高性能计算芯片、先进计算机、特定半导体制造设施及相关技术，同时限制已有进一步延伸至上游材料和零部件的趋势。

在此背景下，半导体领域国产替代有望在国家持续支持下快速发展。半导体设备、材料及零部件未验证通过的有望进一步加速验证，已验证通过的会在政策方面支持下加速导入。

2、半导体材料方面，伴随着上游晶圆厂扩产潮和海外管制升级，半导体材料国产化有望加速。受下游新能源汽车、光伏、人工智能、数据中心等拉动，晶圆厂相继公布和实施扩产计划，国内中芯国际、华虹集团、粤芯半导体等厂商均有不同程度扩产计划，随着新增产能投产和海外管制的严苛，国内半导体材料有望加速导入客户供应链体系。

截至目前国内企业在材料端逐步切入高端产品，半导体硅片端，12 英寸大硅片投产产能逐步增加，制程和正片率不断提高；特气方面，国内公司特气品种逐渐丰富，气源稳定性增加；光刻胶，Krf、Arf 胶国内公司都有不同程度突破，湿化学电子品方面，高纯试剂已有多家公司可达G5标准。

3、半导体设计方面，该细分行业有望迎来拐点，尤其可以重点关注汽车类模拟/数字芯片设计方向。

在2022年受到下游消费类终端需求疲软影响，设计公司业绩和估值呈现双杀的情况，随着目前部分细分领域出现需求复苏迹象，叠加部分设计公司库存已经出现改善迹象，根据历史走势复盘来看，股价通常在基本面触底前两个季度体现，截至目前设计板块整体估值处于历史低位。

从细分来看，汽车智能化和电动化带来了模拟/数字芯片增量需求，从传统车芯片只应用到车灯和少量电子系统，到目前新能源车芯片应用于 ADAS、智能座舱、等领域，模拟/数字芯片单车价值量迅速提升，国内企业与主机厂配套进展迅速。

4、特种半导体方面，受益于十四五期间军队装备加速现代化，未来业绩确定性有望较强。

由于军队装备加速带来增量需求和特种半导体公司产品性能不断提升，国内特种半导体公司业绩保持高增速，同时板块存货与合同负债高增，随着对应订单不断转化为产品交付，2023年特种半导体板块业绩有可能继续保持高增速。

同时根据特种产品周期考量节奏，部分公司的项目在明后年集中落地进入量产阶段，特种半导体板块将维持高景气。

5、功率半导体方面，受下游新能源汽车、光伏市场拉动，功率半导体市场保持高增速，同时功率半导体大多为成熟制程，不受美国出口管制影响。

同时部分功率半导体企业开始布局碳化硅，在下游高压快充的催化下，碳化硅市场未来保持高景气。

机构Western security测算到2025年国内汽车SiC需求将达77.49亿元，全球光伏逆变器SiC市场规模有望达82.88亿元。目前板块内公司积极扩产、产品向高端化演进，2023年业绩有望高增长持续。

投资者可以关注方向：

1）半导体设备：北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、精测电子等；

2）半导体零部件：新莱应材、富创精密、英杰电气等；

3）半导体材料：沪硅产业、金宏气体、华特气体、凯美特气、晶瑞电材、安集科技等；

4）芯片设计：纳芯微、思瑞浦、帝奥微、思特威、安路科技、复旦微电；

5）特种半导体：紫光国微、臻镭科技、铖昌科技、国博电子、霍莱沃等；

6）功率半导体：时代电气、斯达半导、新洁能、宏微科技、士兰微、扬杰科技、天岳先进等。

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