日前，由俄罗斯双院院士王成彪领衔，总投资20亿元的彗晶芯片散热新材料项目正式签约落户浙江杭州萧山经济技术开发区。萧山经济技术开发区消息显示，彗晶芯片散热新材料制造项目产品散热系数在国内处于领先水平，可面向数据中心、5G设备、AI芯片、泛电子消费品终端、新能源汽车、IC封装等众多业务领域提供具备竞争力的解决方案。

分析认为，5G基站和5G手机对散热器件性能的提升也提出了更高的要求，仅5G手机领域，据前瞻产业研究院预测，随着5G手机散热要求进一步提高，2020年起全球手机散热市场将同比增长29%至22亿美元，2022年达到35亿美元。