在欧洲的晶圆厂版图中，德国将扮演着很重要的角色。

涌入欧洲的新晶圆厂

印度企业集团 Vedanta 和电子制造巨头富士康的合资企业已经敲定Dholera 特别投资区

印度第一家晶圆厂，终于确定

随着生成式模型设计更加稳定，AI芯片有机会从效率的角度在生成式模型领域超越GPU。



TSMC位居2022年全球销售额排名收首位

在提高每核心性能和增加核心数量之间，需要 DDR5 内存来推动服务器行业向前发展。

德州仪器在给自己甚至行业带来信心的同时，也将会给模拟芯片产业的竞争对手带来新的“冲击”。

全球半导体市场正在进入疲软期

台积电谈到了 N3B 和 N3E，高通和三星谈到了三星5LPE节点上搭载骁龙888的DTCO

Apple 声称 M2 Pro 和 M2 Max 芯片带来比 M1 Pro 和 M1 Max 高 20% 的 CPU 性能和快 30% 的 GPU 性能。

未来会有越来越多的低功耗MCU加入人工智能能力从而满足物联网和智能设备的需求。

英特尔准备在 2023 年底推出其 3nm 等效工艺节点

有传言称该公司准备降低 3nm 生产的报价，以激发芯片设计公司的兴趣。 